一、新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢
制造業(yè)轉型升級帶動高端新型材料巨大市場需求。
從2006-2014年預測數(shù)據(jù)來看,新材料產(chǎn)業(yè)到2014年將達到1.6萬億元的市場規(guī)模,年均增長率達到25%。2010年,工業(yè)部對130多種關鍵材料調查顯示,32%的產(chǎn)品目前國內沒有生產(chǎn)能力,完全依賴進口。54%的產(chǎn)品目前國內可以生產(chǎn),但產(chǎn)量、性能和質量尚不能滿足國內要求。只有14%的國內可以完全自給,但多為技術含量相對較低的品種。
新材料產(chǎn)業(yè)結構穩(wěn)定,前沿材料有較大的發(fā)展?jié)摿Α?br />
近四年,前沿材料的復合增長率達到14.47%,其中生物降解材料中的聚乳酸被認為是最具有發(fā)展前景的可再生、綠色、環(huán)保材料。高端金屬結構材料、新型無機非金屬材料保持穩(wěn)健增長。汽車材料全球市場規(guī)模持續(xù)擴大,2017年預計將達到598億美元。新型建材產(chǎn)業(yè)以保溫絕熱材料為例,2012年達到21500百萬平方米。
新材料產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)發(fā)展形成三種驅動模式。
全國范圍內初步形成了比較優(yōu)勢明顯的新材料產(chǎn)業(yè)集中區(qū)域,在產(chǎn)業(yè)上下游環(huán)節(jié)中形成各自的定位,構建了特色的驅動模式。其中,西部地區(qū)多以原材料驅動型的發(fā)展模式,東部沿海地區(qū)多以市場驅動型的發(fā)展模式,中部地區(qū)兼以豐富的原材料基礎,以及較為廣闊的市場需求,逐步形成“原材料+市場”驅動型的復合發(fā)展模式。中區(qū)的新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展,要充分借鑒三種不同的發(fā)展模式,積極對接武漢的新材料產(chǎn)業(yè)。
二、新材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路及重點
發(fā)展思路:充分把握行業(yè)發(fā)展趨勢,以本地龍頭企業(yè)為核心引擎,積極配套本地以及武漢優(yōu)勢產(chǎn)業(yè),大力發(fā)展汽車新材料、新型建筑材料、生態(tài)環(huán)境材料以及電子信息材料等產(chǎn)業(yè),構建“內通孝感、外聯(lián)武漢”的產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈。
圖表1 中心新材料產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈

發(fā)展重點:重點發(fā)展汽車新材料、新型建筑材料、生態(tài)環(huán)境材料以及電子信息材料。
1、汽車新材料
把握行業(yè)前瞻,各種材料在汽車上的應用比例主要變化趨勢是高強度鋼和超高強度鋼應用日漸廣泛,鋁合金,鎂合金,塑料和復合材料的用量將有較大的增長,是中心應重點發(fā)展的行業(yè);對接武漢汽車產(chǎn)業(yè),汽車新材料需要與武漢汽車產(chǎn)業(yè)進行無縫對接,在乘用車輕量化方面重點發(fā)展。同時,重點關注汽車安全防護裝置領域的發(fā)展。
2、新型建筑材料
順應城鎮(zhèn)化需求,新型城鎮(zhèn)化將成為中國經(jīng)濟的重要推力,也將對建材的需求會有較大的提升;配套主導產(chǎn)業(yè),中區(qū)新型建材的發(fā)展,將對孝南建材產(chǎn)業(yè)帶來新的增長點,加快該產(chǎn)業(yè)轉型升級進度。重點發(fā)展新型墻體材料、新型保溫隔熱材料、新型裝飾裝修材料、新型防水密封材料。
3、生態(tài)環(huán)境材料
把握行業(yè)前瞻,聚乳酸被認為是最具有發(fā)展前景的可再生、綠色、環(huán)保材料,是中區(qū)應重點關注的行業(yè)之一;引導優(yōu)勢企業(yè),對易生新材等重點企業(yè)進行重點扶持,加快其投產(chǎn)步伐,發(fā)揮產(chǎn)業(yè)引領作用;盤活資源存量,以孝感地區(qū)豐富的農(nóng)業(yè)資源為基礎,適當引進其他生物降解材料企業(yè)。重點發(fā)展生物聚酯、生物纖維素、多糖類和聚氨基酸、聚乳酸等行業(yè)。
4、電子信息材料
配套中心電子信息產(chǎn)業(yè),中心電子信息產(chǎn)業(yè)未來重點發(fā)展電子器件、電子測量儀器以及通信設備。作為其上游關鍵發(fā)展材料,中心的電子信息材料產(chǎn)業(yè)未來受其拉動作用明顯。配套武漢電子信息產(chǎn)業(yè),武漢電子信息產(chǎn)業(yè)重點發(fā)展消費電子、現(xiàn)代通信、半導體三條產(chǎn)業(yè)鏈,但目前武漢在諸多領域配套率較低,這為中心電子信息材料產(chǎn)業(yè)的切入提供可能。重點發(fā)展新型元器件材料、光電子材料、微電子封裝材料。